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            ROG正式发布ROG幻14 Air及幻16 Air
            发布时间:2024-01-09 11:32

            20241月9日,ROG正式推出全新专业性能轻薄本ROG14 Air与ROG幻16 Air。两款产品均由铝合金CNC铣削工艺打造,A面采用全新光线矩阵,可选铂月白/日蚀灰配色。其搭载英特尔、AMD以及NVIDIA的最新AI核心,为玩家及创作者带来最顶尖的性能体验。两款新品还配备了OLED材质的ROG新款星云屏,同时支持G-SYNC硬件级防撕裂,显示效果无与伦比。散热方面采用升级版冰川散热架构3.0,由三风扇+液金导热组成,提供超强散热效率,无惧任何场景。


            全新设计语言

            ROG14 Air与幻16 Air拥有全新设计,机身采用全铝CNC一体成型,同时兼顾轻量便携与机身刚性,内部空间也得以增大,内部置入更高素质的扬声器阵列,其尺寸增大25%、音量增大47%,低频下探甚至达到100Hz,音频享受无比沉浸。此外,两款机型还配备了更大尺寸的键盘按键和超大触控板,手感优秀,适合创意制作、打字办公等场景。

            Air系列拥有全新铂月白配色,表面哑光喷砂,尽显奢华。A面配备ROG全新打造的光线矩阵,对角线斜切设计,具有多种预设动效,并可进行个性化定制,时刻彰显“与众不同”。幻14 Air薄至15.9mm、轻约1.5kg,尺寸更大的幻16 Air则薄至14.9mm,轻约1.85kg,超便携的机身设计再创专业轻薄本新高度。

            颠覆性AI性能

            ROG14 Air搭载AMD锐龙8000系列处理器,内置Ryzen AI模块,提供出色算力,支持Windows Studio Effects生产力工具,可实现智能取景、眼神矫正以及高级背景等效果。GPU方面,其至高配备NVIDIA GeForce RTX™ 4070笔记本电脑GPU,借助DLSS 3.5、帧生成和光线重构等先进功能,全面提升在复杂创作下的响应速度和流畅度。

            此外,ROG幻16 Air则搭载英特尔酷睿™ Ultra 9 185H处理器,搭载AI专属芯片NPU至高配备NVIDIA GeForce RTX™ 4070笔记本电脑GPU,为最新的3A游戏和创意生产带来优异性能表现。凭借诸如Omniverse®和Stable diffusion等AI软件,创意输出更加高效,仅需数秒即可在本地生成图像。在视频剪辑和3D渲染等任务中,处理效率提升多达2倍以上,同时更加节能,延长电池续航。得益于最新的AI加速技术,幻Air系列可以毫无压力地完成生产力创作。


            新款星云屏

            ROG幻14 Air与幻16 Air搭载ROG新款星云屏,其中幻14 Air拥有3K分辨率、120Hz刷新率,幻16 Air则为2.5K分辨率240Hz刷新率,均有0.2ms疾速响应时间,二者都有着极高素质的显示效果与沉浸感。此外,ROG与三星和NVIDIA达成深度合作,率先为OLED屏幕引入G-SYNC功能,即使显示帧率短暂下降,也能为用户提供绝佳的动态清晰度。此款OLED屏幕具有高可靠性和长寿命,ROG为每台幻Air系列笔记本都提供2年的屏幕保修,任何非人损导致的残影都可以免费更换屏幕。

            作为ROG星云屏,其拥有创作者所需的一切参数,16:10黄金比例、VESA DisplayHDR™ True Black 500认证,以及1,000,000:1的超高对比度。基于OLED像素自发光优势,HDR画面显示更加生动。此外还具有100% DCI-P3色域覆盖,Delta-E小于1,搭配色域切换功能,可谓专业内容创作者的首选屏幕。对于游戏玩家来说,快如闪电的0.2ms响应时间可最大程度消除拖影,使每一帧图像都极为清晰。

            声临其境

            视觉之外,ROG幻Air系列的音频体验同样极为出色,其拥有6组扬声器阵列,由低音喇叭与高音喇叭共同构成,可带来震撼的听觉享受。同时藉由全新的声道设计和增大的扬声器尺寸,音量至高提升252%,并且低音下探可达到惊人的100Hz,声场宏阔,频响动态范围优秀,能充分展现声音中的每一分细节。此外,本次扬声器还升级为双向音频输出,声音可同时传递至机身上方与前方,提供更HiFi、更高保真度的音质,使视频、影音创作更加极致出彩。

            超强散热

            为了让极致轻薄的机身拥有强大的性能,幻 Air对散热系统有一次进行了升级。幻14 Air与幻16 Air采用了升级版冰川散热架构3.0,采用三风扇架构,全新引入的第二代ArcFlow绝尘风扇,采用双叶轮结构,拥有84外叶片和42内扇叶,保证风量的同时能尽量减少湍流和噪音。CPU覆盖高导热率的液态金属,配合新型纤维网状散热管可高效排出核心热量。释放高端硬件的最佳潜力。




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